住友ベークライト、京セラの半導体材料事業を300億円で買収｜後工程・AIDC向けを強化「期待は非常に大きい」

 

住友ベークライトは、京セラの半導体関連材料事業を買収し、後工程材料事業を本格的に強化する。プロセッサー🧠やメモリー💾、パワーデバイス⚡向けの高熱伝導技術を取り込み、成長市場での存在感を高める狙いだ。

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🔧 住友ベークライトは、京セラの半導体関連材料事業を買収し、後工程材料事業を本格的に強化する。プロセッサー🧠やメモリー💾、パワーデバイス⚡向けの高熱伝導技術を取り込み、成長市場での存在感を高める狙いだ。

💰 株式の譲渡価額は約300億円の見通し。新設する事業会社を10月に取得し、子会社化する予定となっている。

🗣️ 鍜治屋伸一社長は
「スタートはこれからだが、期待は非常に大きい」
と語り、大型買収への自信をのぞかせた。

🤖 AI（人工知能）データセンター（AIDC）向け半導体市場の拡大を背景に、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料や、半導体用ボンディングペースト

などを承継。京セラが国内外（神奈川・栃木・福島・中国）に構える事業所も引き継ぐ。

📈 同社はICT領域を戦略分野と位置づけ、高熱伝導特性を持つ材料群を拡充。2030年度には事業利益550億円の確保を目標に掲げる。

🔥 AIDC向けでは高集積化に伴う発熱対策が大きな課題となってきたが、京セラの技術によ

ってその解決が期待される。化学業界からは

「300億円で買う価値はあった」
との評価も聞かれる。

🌍 半導体封止材料で世界首位を誇る住友ベークライト。半導体業界を熟知した新体制のもと、今回の買収を追い風に、

その地位をさらに確固たるものにしていく。